低溫冷凝除濕：利用設(shè)備制冷系統(tǒng)，將箱內(nèi)空氣溫度降至露點(diǎn)以下，使水蒸氣凝結(jié)成水后通過排水孔排出。該方案成本較低，濕度控制范圍為 20%-95% RH，適用于對(duì)濕度精度要求不高的場(chǎng)景（如汽車零部件溫濕度循環(huán)測(cè)試），可直接集成在現(xiàn)有快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱中，無需大幅改造設(shè)備結(jié)構(gòu)。

轉(zhuǎn)輪除濕：通過蜂窩狀除濕轉(zhuǎn)輪吸附空氣中的水分，再經(jīng)高溫再生段將水分排出，濕度控制精度可達(dá) ±3% RH，能實(shí)現(xiàn) 5% RH 的低濕度環(huán)境。該方案適配高精度測(cè)試需求（如半導(dǎo)體芯片的濕熱老化測(cè)試），需在快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱內(nèi)部增加轉(zhuǎn)輪模塊與風(fēng)道系統(tǒng)，雖成本較高，但能滿足嚴(yán)苛的濕度控制標(biāo)準(zhǔn)。

查標(biāo)準(zhǔn)：優(yōu)先參考測(cè)試依據(jù)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如電子類產(chǎn)品看 GB/T 2423.4，電池類看 GB/T 31485），若標(biāo)準(zhǔn)明確要求溫濕度協(xié)同控制，必須配置除濕功能；

看樣品：分析樣品的濕度敏感性 —— 若樣品在濕度＞60% RH 環(huán)境下易失效（如紙質(zhì)基材、金屬鍍層件），建議配置除濕功能；

算成本：對(duì)比 “除濕功能投入” 與 “樣品損壞損失”，若單次測(cè)試樣品價(jià)值較高（如航空航天用傳感器），配置除濕功能可大幅降低測(cè)試風(fēng)險(xiǎn)，長期更具經(jīng)濟(jì)性。