掃描電子顯微鏡：光學系統(tǒng)顯微鏡的光學系統(tǒng)主要包括物鏡目鏡反光鏡和聚光器四個部件。廣義的說也包括照明光源濾光器蓋玻片和載玻片等。一物鏡是決定顯微鏡性能的極重要部件，安裝在物鏡轉換器上，接近被觀察的物體，故叫做物鏡或接物鏡。物鏡的放大倍數(shù)與其長度成正比。物鏡放大倍數(shù)越大，物鏡越長。物鏡的分類物鏡根據(jù)使用條件的不同可分為干燥物鏡和浸液物鏡；其中浸液物鏡又可分為水浸物鏡和油浸物鏡常用放大倍數(shù)為—倍。根據(jù)放大倍數(shù)的不同可分為低倍物鏡倍以下中倍物鏡倍左右高倍物鏡—倍。
 

　　表面為曲面的玻璃或其他透明材料制成的光學透鏡可以使物體放大成像，光學顯微鏡就是利用這一原理把微小物體放大到人眼足以觀察的尺寸。近代的光學顯微鏡通常采用兩級放大，分別由物鏡和目鏡完成。被觀察物體位于物鏡的前方，被物鏡作yi級放大后成一倒立的實象，然后此實像再被目鏡作二級放大，成一虛象，人眼看到的就是虛像。而顯微鏡的總放大倍率就是物鏡放大倍率和目鏡放大倍率的乘積。放大倍率是指直線尺寸的放大比，而不是面積比。
 

　　掃描電子顯微鏡是一種高分辨率微觀分析工具，其應用覆蓋多個領域，以下是主要應用方向：
 

　　材料科學
 

　　用于觀察材料的微觀結構與性能關系，包括金屬材料的晶粒尺寸分析、陶瓷材料的顯微結構研究、高分子材料的斷裂機制探討，以及納米材料的尺寸與分布測量。 ‌
 

　　生物醫(yī)學
 

　　可觀察細胞超微結構(如內質網、細胞骨架)，研究微生物形態(tài)(如病毒、細菌)，并分析生物材料的表面特性。 ‌
 

　　半導體與電子制造
 

　　監(jiān)控芯片缺陷、檢測電路板故障，優(yōu)化電子器件性能，廣泛應用于半導體工藝研發(fā)與生產環(huán)節(jié)。 ‌