溫度偏差大或均勻性超差，可能是什么原因？

【資料簡(jiǎn)介】

一、氣流循環(huán)系統(tǒng)異常。氣流循環(huán)是冷熱沖擊試驗(yàn)箱溫度均勻分布的關(guān)鍵保障，風(fēng)道堵塞會(huì)直接導(dǎo)致氣流循環(huán)不暢，形成溫度死角，如過濾網(wǎng)積塵、蒸發(fā)器結(jié)霜超3mm未及時(shí)清理，都會(huì)阻礙冷熱氣流流通。同時(shí)，循環(huán)風(fēng)機(jī)故障也會(huì)引發(fā)問題，風(fēng)機(jī)葉片積塵、軸承磨損或電機(jī)老化，會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)速不足或不穩(wěn)定，無(wú)法形成有效循環(huán)氣流；若風(fēng)道設(shè)計(jì)不合理，出風(fēng)口與回風(fēng)口布局不當(dāng)，也會(huì)造成氣流分布不均。此外，冷熱風(fēng)門切換異常、擋風(fēng)板錯(cuò)位等，會(huì)導(dǎo)致冷熱氣流混合失衡，進(jìn)一步加劇溫度波動(dòng)。

二、制冷與加熱系統(tǒng)故障。制冷系統(tǒng)是冷熱沖擊試驗(yàn)箱低溫環(huán)境保障的核心，制冷劑泄漏會(huì)導(dǎo)致制冷量不足，使低溫區(qū)無(wú)法達(dá)標(biāo)、高溫區(qū)降溫緩慢；冷凝器積塵過多阻礙散熱，也會(huì)大幅降低制冷效率。加熱系統(tǒng)方面，加熱管分布不均會(huì)造成局部過熱，功率匹配不當(dāng)則會(huì)導(dǎo)致溫度調(diào)節(jié)失衡；加熱管老化、電路接觸不良等，會(huì)使升溫階段溫度波動(dòng)過大，引發(fā)偏差。

三、溫度傳感器與控制系統(tǒng)問題。溫度傳感器的精度與安裝位置直接影響控溫效果，若傳感器偏移至出風(fēng)口、箱壁等非中心區(qū)域，或被樣品遮擋，會(huì)無(wú)法真實(shí)反饋箱內(nèi)平均溫度；傳感器老化、校準(zhǔn)失效則會(huì)傳遞錯(cuò)誤信號(hào)，導(dǎo)致控制系統(tǒng)調(diào)節(jié)失準(zhǔn)。此外，控制系統(tǒng)PID參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，會(huì)出現(xiàn)調(diào)節(jié)滯后或超調(diào)現(xiàn)象，動(dòng)態(tài)均勻性變差；控制板供電異常、程序錯(cuò)誤等，也會(huì)影響溫度控制精度。

四、樣品放置與負(fù)載不當(dāng)。樣品體積超過冷熱沖擊試驗(yàn)箱工作室容積的三分之一，或擺放過密、貼近箱壁、遮擋出風(fēng)口，會(huì)阻斷氣流循環(huán)，形成局部溫度死區(qū)。若樣品為發(fā)熱型產(chǎn)品（如電子元件），會(huì)額外改變周邊溫度分布；金屬、塑料等不同熱特性樣品的不規(guī)則擺放，也會(huì)導(dǎo)致局部溫度場(chǎng)偏移，加劇均勻性超差。

五、箱體密封與保溫性能下降。冷熱沖擊試驗(yàn)箱的密封條老化、破損或門體變形，會(huì)導(dǎo)致箱內(nèi)冷熱空氣泄漏，外部常溫空氣滲入，干擾內(nèi)部溫度場(chǎng)穩(wěn)定。箱體保溫層（如聚氨酯泡沫層）開裂、填充不足，會(huì)造成熱量散失不均；箱壁線孔、檢驗(yàn)孔等部位的導(dǎo)熱損耗，會(huì)導(dǎo)致箱壁輻射傳熱不均，進(jìn)一步影響溫度均勻性。

六、外部環(huán)境干擾。設(shè)備周邊環(huán)境溫度超出5-35℃標(biāo)準(zhǔn)范圍、通風(fēng)不良，會(huì)增加冷熱沖擊試驗(yàn)箱制冷或加熱系統(tǒng)負(fù)荷，降低控溫效率。電源電壓波動(dòng)過大（超出220V±10%），會(huì)影響壓縮機(jī)、風(fēng)機(jī)等部件的運(yùn)行功率，導(dǎo)致溫度控制波動(dòng)；實(shí)驗(yàn)室濕度異常還可能引發(fā)部件結(jié)露，間接影響溫度穩(wěn)定性。